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| Tipologia | Data | Titolo | Autore | File |
|---|---|---|---|---|
| Laurea specialistica, magistrale, ciclo unico | 2019-12-16 | Packaging elettronico: Analisi e Simulazione Termica di Differenti Soluzioni per la Dissipazione del Calore e Caratterizzazione RF di Solder Ball e Copper Pillar | PINCINI, DIEGO | |
| Laurea specialistica, magistrale, ciclo unico | 2021-10-21 | Progetto di lente a metamateriali per antenne bowtie a 140 GHz | ZAMPA, GIAN MARCO |
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