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| Tipologia | Data | Titolo | Autore | File |
|---|---|---|---|---|
| Laurea specialistica, magistrale, ciclo unico | 2019-12-16 | Packaging elettronico: Analisi e Simulazione Termica di Differenti Soluzioni per la Dissipazione del Calore e Caratterizzazione RF di Solder Ball e Copper Pillar | PINCINI, DIEGO |
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