Sfoglia per Relatore
Packaging elettronico: Analisi e Simulazione Termica di Differenti Soluzioni per la Dissipazione del Calore e Caratterizzazione RF di Solder Ball e Copper Pillar
2018/2019 PINCINI, DIEGO
Progettazione di un amplificatore a basso rumore a 300 GHz in tecnologia IHP 130-nm SiGe SG13G3
2021/2022 MORONI, NICOLÒ
Progettazione di un PA per applicazioni satellitari
2022/2023 DI PIETRANTONIO, GIOVANNI
Progetto di lente a metamateriali per antenne bowtie a 140 GHz
2020/2021 ZAMPA, GIAN MARCO
| Tipologia | Data | Titolo | Autore | File |
|---|---|---|---|---|
| Laurea specialistica, magistrale, ciclo unico | 2019-12-16 | Packaging elettronico: Analisi e Simulazione Termica di Differenti Soluzioni per la Dissipazione del Calore e Caratterizzazione RF di Solder Ball e Copper Pillar | PINCINI, DIEGO | |
| Laurea specialistica, magistrale, ciclo unico | 2022-12-12 | Progettazione di un amplificatore a basso rumore a 300 GHz in tecnologia IHP 130-nm SiGe SG13G3 | MORONI, NICOLÒ | |
| Laurea specialistica, magistrale, ciclo unico | 2024-02-15 | Progettazione di un PA per applicazioni satellitari | DI PIETRANTONIO, GIOVANNI | |
| Laurea specialistica, magistrale, ciclo unico | 2021-10-21 | Progetto di lente a metamateriali per antenne bowtie a 140 GHz | ZAMPA, GIAN MARCO |
Legenda icone
- file ad accesso aperto
- file disponibili sulla rete interna
- file disponibili agli utenti autorizzati
- file disponibili solo agli amministratori
- file sotto embargo
- nessun file disponibile